食品生产加工企业的生产车间可用白瓷砖设置 1.5 ~ 2.0m 高的墙裙, 因为在地面清扫时, 地面飞溅的水滴可以 达到 1.5m 左右的高度。同时, 1.5 ~ 2.0m 高的范围又是作业人员经常接触的地方,易使墙裙脏污。对于易产生水蒸 气的车间,将整个墙面贴上白瓷砖。瓷砖墙裙上部分可用防腐蚀、耐热、不透水、无异味的浅色涂料涂层。墙 壁与地面交界面为漫弯形,没有死角。
(举例: 包材间存在渗水情况,墙皮脱落。不符合 GB 14881 第 6.2.1 条款关 于厂房内各项设施应保持清洁,出现问题及时维修或更新,厂房地面、屋顶、天花板及墙壁有破损时应及时修补的 要求。 )
洁净室中的温湿度控制:
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。
不锈钢风淋室功能及特点:
1.冷板喷塑系列,采用多层酸洗技术,静电无尘喷塑处理。
2.采用不锈钢拉手、加厚不锈钢底板、不锈钢喷嘴作为基本配置。
3.采用数显吹淋时间,风淋时间为0~99s可调,并显示已风淋时间。
4.采用全自动控制运行,双门电子互锁,感应自动吹淋,吹淋时双门锁闭。
5.采用新型设计理念设计的送风吹淋系统风速可达到25m/s~32m/s的强风速,确保进入洁净室的人员及货物达到彻底除尘的效果。