洁净厂房的建筑围护结构和室内装修,应选用气密性良好,且在温度和湿度变化时变形小的材料。
洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求:
1 洁净室内墙壁和顶棚的表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、便于除尘,并应减少凹凸面。
2 踢脚不应突出墙面。
3 洁净室不宜采用砌筑墙抹灰墙面,当必须采用时宜干燥作业,抹灰应采用高ji抹灰标准。墙面抹灰后应刷涂料面层,并应选用难燃、不开裂、耐清洗、表面光滑、不易吸水变质发霉的涂料。
洁净室中的温湿度控制:
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,微生物GMP车间,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,沂南GMP车间,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,兽药GMP车间,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,GMP车间建造,特别是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。
洁净厂房是指厂房内的温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动、照明、静电控制在某一需要的范围内,并排除其空气中的有害空气、微粒子等污染物,不论外在空气条件如何变化,其厂房内均能维持原先所设定要求的洁净度、温湿度及压力等的厂房。洁净厂房的主要作用就是在一个特殊净化要求的生产环境中制造出优良的产品,其重要性也越来越多地被人们所认识和接受。随着我国国民经济的发展、社会的进步和人民生活水平的提高,洁净厂房已广泛应用于电子、生物、食品、航空、航天、精密仪器制造等各行各业中。