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室内净化车间工程常见问题分析：

    室内净化工程常见问题分析。洁净室工程技术中气流速度/换气次数，一直是洁净室设计中受到关注的问题，在净化工程中我们常会遇见一些问题，对此我们进行了归纳总结，如下：

　　(1)室内污染源：建筑物组件、人员数量及操作活动、工艺设备、工艺材料及工艺加工本身等都是尘粒释放源，根据具体情况而异，临沂净化工程，变化很大;

　　(2)室内气流流型及分布：单向流要求均匀、平等的流线，但会受到工艺设备布置和位置变动及人员活动情况等的干扰形成局部涡流;而非单向流要求充混合，食品净化工程，避免死角及温度分层;

　　(3)自净时间(恢复时间)的控制要求：洁净室中事故释放或带入污染物或空气气流的中断或正常操作时的间歇性对流气流或人及设备的移动等都会造成洁净度的恶化，恢复到原来洁净度的自净时间决定于气流速度;对自净时间的控制要求取决于此时间框架内(恶化的洁净度下)，对产品生产的质量及成品率影响的承受能力。

　　净化工程对装修要求

　　所有建筑构配件、隔墙、吊顶的固定和吊挂件，应与主体结构相连，不应与设备支架如传送带吊杆、风管吊杆和管线支架相连接。不同材料相接处采用弹性材料密封时，应预留适当的宽度和深度的槽口或缝隙。管线隐蔽工程应在管线施工完成并进行试压验收后进行，工程的检修口周边应粘贴气密性密封垫。

　　无尘室地面垫层下应铺设0.4-0.6MM厚的防水薄膜做防潮层，医用净化工程，结构处搭接50MM，用胶带贴牢;建筑装饰及门窗的缝隙应在正压面密封;踢脚板部分施工时应与墙面平齐或略缩进2-3MM。改建工程在隔墙拆移、打洞、管线穿墙和穿楼板等施工后，应修补牢固，无尘净化工程，表面应进行装饰，防止积尘掉灰。

电子厂净化工程：

    净化工程是指控制产品 (如硅芯片等) 所接触大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好的环境空间中生产、制造。此环境空间的设计施工过程即可称为净化工程。

电子无尘车间净化参数：

　　换气次数：100000级≥15次;10000级≥20次;1000级≥30次;

　　压差：主车间对相邻房间≥5Pa;

　　平均风速：10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季>16℃;夏季<26℃;波动±2℃;

　　湿度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电;

　　噪声≤65dB(A);

　　新风补充量是总送风量的10%-30%;照度300LX。

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